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第10章 芯片测试2（第1页）

用eda软件prote1设计完成pcB板，交给pcB板厂制造后，李飞就忙着去华强北采购电阻电容，变容二极管等电子器件，以及焊接工具，恒温络铁，锡线，

然后，用cad图画出2d结构图，给模具厂进行收音机外壳打样，这也是为后续组装收音机成品而进行产品推销的。

再从家具办公市场上，又买了几张办公桌子，为后续的芯片测试机器提供测试工作桌子。

就这样贷款的三百万美金很快就花完了，

看来是必须加Fm芯片上市，让Fm芯片早点变现，早点完成原始资金的积累。

…

三周的时间很快就过去，从台极电生产的Fm芯片样品从香巷转到大深市，Fm芯片达到了李飞的手中，

Fm芯片样品有两种封装规格，一种是贴片式，另一种是插件式封装，各5o片，

同时，从pcB板厂生产的pcB也到了李飞的手中，

那么，有了芯片，电阻电容，变容二极管，pcB板，可以正式手动焊接，进行Fm收音机组装，先对Fm芯片的功能简单的测试。

需要说明的是，在李飞设计这款Fm芯片过程中，是进行大量地仿真测试，功能上基本没有问题，

再加上李飞重生前是资深芯片工程师，对芯片设计有着丰富的经验。

所以，李飞按照eda软件仿真的数据以及芯片设计经验，对芯片外围器件，电阻，电容的数值进行调整，就可以达到在设计产品之前所制定的功能要求。

把Fm芯片，电阻，电容，变容二极管焊接在pcB，以及确定了电阻，电容的数值后，可以对Fm芯片功能正式测试，

那么，这款Fm芯片收音功能测试步骤：

Fm芯片接通1。5v-5V的电源后，芯片开始进入工作模式，当外围器件按键通过一个变容二极管连接到Fm芯片的管脚上，只要轻轻地按上按键，Fm芯片进行内部自动搜索电台，

当搜到Fm电台后，并立即锁定电台，

如果收听的Fm广播电台内容是不喜欢，可以再次按下按键，Fm芯片再次进行内部自动搜索广播电台，搜到Fm电台后，又立即锁定电台，

且继续是不喜欢广播电台内容，再按照以上的步骤进行操作，直到搜索出喜欢广播电台节目，

就这样，Fm芯片是通过外围按键完成广播电台的自动搜索，这样的操作十分简单方便，不像普通收音机的涡轮式旋转钮，操作时需要反复调整，才能确定频率，达到满意收听效果。

除了Fm芯片外接搜索按键功能，还有外接一个复位按键功能，其作用是对对电台搜索过程中，复位到最先开始的收听频段，

Fm收音机的收听频率是76mhZ~1o8mhZ，

李飞设计这一款Fm芯片，能收到大约3o个Fm广播电台，其音值是清晰立体声的效果，即使在密封的环境内，或者在公共汽车上，Fm收到的广播电台丝毫不受到干扰，收听效果非常好。

可以说收音机的灵敏度非常高，Fm芯片抗干扰能力强，并且耗电电流低，一个7号电池，可以连续工作五天五夜（在正常收听和正常音量的前提条件下，比竞争对手sony的Fmam芯片cax1o19p，以及飞利浦Fm芯片Tda7o88T和国内收音机芯片yRo6o，，在用电功耗上少一半），

这也是cmos工艺的好处，耗电电流低，抗干扰能力强！

不过，在1996年市场上，国内袖珍式收音机除了使用双极TTL工艺的Fm芯片外，还大量地用分立器件进行组装收音机。例如：三极管和二极管，电阻，电容，并且内部自带天线，

这类收音机功耗非常大，通常用的是5号大电池，在收音机连续测试下，不会过三天三夜。

收音的效果也不太好，灵敏度很低，抗干扰能力弱，收到广播电台很少，

另外，由于元器件比较多的原因，无论从生产还是从收音机产品测试上，以及维修上，需要大量的人力去完成，这无疑对生产商增加了额外的成本。

根据以上的数据参考，李飞设计这一款Fm芯片是主打的是高性能，低价格，组装方便，一站式解决方案：

收音机电子器件不过1o个，一个芯片Ic，7个外围电子器件（电阻，电容，变容二极管），还有两个结构按键（锅仔片）。

再加上外围结构器件：耳机线，耳机插座，一副塑料壳子，三个螺丝，

可以说，李飞研这款袖珍式收音机，无论从成品组装，成品测试，以及生产维修上，都非常简单，非常适合大批量生产，

另外，这款Fm芯片是高度集成，去掉了Fm专用天线，改用耳机线作为Fm天线，这样即可以为收音机节省面积，也可以节省成本。

…

对Fm芯片进行一般收音功能测试确认合格后，来自于米国芯片测试机器，aTe测试机器，已经达到李飞的办公室了，

在21世纪，经过aTe厂商不断地收购合并，aTe厂商在世界上只剩下两家：爱德万和泰瑞达，

爱德万aTe测试机器主要市场是soc，部分高，RF，pmic，memory。

泰瑞达aTe测试机器主要是ana1og，pmic和部分soc，但aTe测试机器总类比较多，因为泰瑞达收购了很多公司，把他们的aTe测试机器也一起接收了。

为了后续的芯片技术测试服务，李飞直接购买了泰瑞达aTe测试机器，

aTe测试机器的目的是对芯片设计和芯片制造的测试。

因为从eda软件生成的只是一个版图文件，交给芯片制造工厂制造，也就是芯片制造工厂根据你提供的版图文件做成芯片，过程中可能出现缺陷，这个缺陷可能是物理存在的，也可能是设计当中的遗留问题导致的，另外一方面在封装的过程也可能出现缺陷，

那么，就需要对芯片进行测试。

不过，李飞只对芯片的设计功能和性能进行aTe测试，其芯片制造产生的问题，不在测试范围内（因为芯片生产出来后，芯片制造工厂会进行严格地测试，保证交付到客户（芯片设计公司）的手上都是合格的芯片）。

aTe对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚dc(直流）测试，芯片功能测试，芯片esd静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）

以及芯片稳定性测试，在温度（零下3o度和高温5o度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…

当然，根据芯片类型还会有一些其他的测试，例如：数字电路的逻辑电路测试，