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第1183章 环宇科技输了(第1页)

“不对,不对,没这么严重吧,中心国际既然会代工芯片,他能代工低端的,同样可以低工高端芯片。”

这时,有网友下意识回复说道。

之所以这么说,这是因为他们想起环宇科技的电子代工业务。

环宇科技的电子代工业务即代工低端产品,同样也低工高端产品。

但,很明显,他们并不了解芯片代工与电子产品代工的不一样。

“我的天,你这是将电子代工当成是芯片代工。芯片代工可不是普通的电子产品代工,芯片代工技术比之电子产品代工技术难几百甚至几千倍。要不然,为什么台积电能拿下全球70%的芯片代工份额?”

“但好像中心国际创始人也是大有来头,张如京是在德州仪器工作了20多年,并且在台市也创办过芯片制造业务,应该来说,中心国际的技术不差。”

“如果要说中心国际的技术差,这也没有,当然,不管怎么样,他都没有台积电好。但关键的是,光有技术也没有,你还得有生产芯片的工具,比如,光刻机。”

“啥叫光刻机。”

“呃……这个说来就话长了。”

对于芯片,此前很多人都知道。

此前也有很多国人一直暗恨国内没有自己的芯片。

可是,到底这芯片怎么制作出来,很多人并不知道。

不但不知道,连生产芯片的一些工具有什么,不少人也不清楚。

如果在平时,这也罢了。

大家都是普通人,普通人也没必要了解芯片制造技术。

可是。

这会儿所有人都将目光放到环宇科技,放到芯片这一块,那就不得不向大家科谱一下芯片制造技术了。

很快,有业内人士开始向大众科谱说道。

芯片要想制作出来,分为四个步骤。

第一个是芯片设计,也就是芯片架构设计。

这一块此前掌握在欧美西方一众科技巨头手中,比如英特尔与arm手中。不过,环宇科技的天问最强芯出现之后,他就已经打破了这个格局,国人开始拥有自己知识产权的芯片架构,这个必需赞一个。

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这块暂且放下,不做继续介绍。

();()  第二个,那就是芯片制作。

第三个,芯片封装。

第四个,芯片测试。

第三与第四,芯片封装与芯片测试,国内这一边也还好。虽然没有达到全球最顶尖水平,但步子也差不多跟得上,不至于落后太多,可以满足大部分的业务需求。

关键的是芯片制作。

芯片制作不同于普通的电子产品代工,要想制作出芯片,必需在硅晶片当中进行光刻,刻蚀,薄膜,掺杂……等步骤。而在这其中,所涉及到的机器有光刻机,刻蚀机,等离子注入机……等。而在这其中,又以光刻机最为复杂,国内这一块并不是没有光刻机,但却没有高端光刻机。目前国内光刻机最高制程最高只能做300纳米。之前有传说能做到100纳米,这都是吹的。

但目前全球最为先进的芯片,已经达到65纳米,甚至是40纳米。

关键的是,环宇科技的天问最强芯以及c5芯片,都是65纳米制程。

300纳米与65纳米,45纳米的差距,整整是落后好几代的水平。

也就是说,台积电不给环宇科技代工芯片,我们还真有可能买不到超级梨子。

一翻科谱,众人恍然大悟。

“我去,原来这样。”

“草,我说asml跑出来干啥,也是为了封杀环宇科技的。”

“其实asml就算是保持原来也没用,因为asml此前卖给中心国际的光刻机就一直与台积电有两到三代的差距。”

“尼玛,原来这里面还有这么多的黑幕。”

真相就是那么的残酷。

此前很多时候人们都觉得,国人这方面不行,那方面比不上别人,这是因为国人自己不够优秀,也是因为国人不舍得投资……反正一大堆,都是自己的问题。可是,当欧美西方一众巨头全部针对环宇科技之时,人们才知道这里面到底有多血腥。

揭开真相之后,人们才明白。

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